Intel tiết lộ thêm chi tiết về Meteor / Arrow Lake với công nghệ đóng gói 3D Foveros
1 year ago
Các kiến trúc Meteor Lake và Arrow Lake thế hệ tiếp theo của Intel sẽ được giới thiệu trong một trong những bài thuyết trình Hot Chips vào tháng 8.
Lịch hội nghị chuyên đề Hot Chips sắp tới đã được tiết lộ một phần. Sự kiện này sẽ bao gồm các cuộc nói chuyện từ các diễn giả AMD, Intel và NVIDIA với các hội nghị tập trung vào trung tâm dữ liệu, đồ họa, công nghệ vi xử lý và máy tính tăng tốc. Vào ngày 23 tháng 8, Wilfred Gomes của Intel (Thiết kế và Công nghệ Vi xử lý) sẽ có bài phát biểu về Meteor Lake và Arrow Lake, tập trung vào công nghệ đóng gói 3D được gọi là Foveros.
Các kiến trúc mới này sẽ được phát hành ở các năm 2023 và 2024, sẽ dựa trên một kiến trúc lai mới với các khối IP được phân tách. Các kiến trúc này sẽ sử dụng công nghệ xử lý Intel 4 và Intel 20A cũng như quy trình N3 ‘bên ngoài’. Người ta tin rằng Meteor và Arrow Lake sẽ sử dụng cùng một nền tảng, tương tự như Alder và Raptor Lake sắp ra mắt.
Intel gần đây đã xác nhận Meteor Lake đã thử nghiệm thành công trên ba hệ điều hành: Windows, Linux và ChromeOS, đánh dấu một mốc thời gian quan trọng trong quá trình phát triển kiến trúc. Kiến trúc mới này hiện đang được lên lịch để bắt đầu giao hàng vào năm 2023 cho khách hàng. Cho đến nay, mọi thông tin đều cho thấy nó sẽ ra mắt cho nền tảng di động đầu tiên, CPU máy tính để bàn 125W cũng đang trong lộ trình phát triển.
Trọng tâm của Intel Core thế hệ thứ 14 và 15 cũng sẽ là đồ họa. Đây sẽ là loạt sản phẩm đầu tiên của Intel có kiến trúc chơi game Xe-HPG mạnh mẽ hơn. Nếu tin đồn là đáng tin, Arrow Lake-P, thiết kế chủ đạo của Intel dành cho các hệ thống máy tính mỏng và nhẹ vào năm 2024, có thể xuất xưởng với 320 Đơn vị Thực thi (Execution Units), nhiều hơn 3 lần so với Alder Lake.
Nguồn: Videocardz